해당 제품은 4개의 Chip을 Cascading 구조로 사용하여 Tx16*Rx16, 256개를 구현하는 방식이다. 첫번째 방식인 PCB Phase Array 구조는 종래의 단점인 채널 간 편차와 Ripple을 제거하기 위하여 EBG( Electromagnetic Band Gap )구조를 추가했다. 두번째 WGIM(Waveguide Injection Molded) 3D 안테나 구조는 총 3층의 Layer로 구성되며 개선된 PCB Phase Array 방식 대비 채널 간 편차 40% 개선, Ripple은 20% 개선된 첨단 기법이다.

에이치제이웨이브 유태환 대표이사는 “당사는 개발 단계의 시뮬레이션 결과와 실제로 제작한 제품의 성능 측정 결과를 비교했을 때의 정확도를 95% 이상의 수준으로 유지하고 있다.”고 밝히며 “이러한 정확도를 바탕으로 개발 기간과 개발 비용 절감을 이룰 수 있다.”고 밝혔다.

또한 “Proto 단계에서 알루미늄으로 제작한 샘플과 양산버전의 사출에 도금을 적용한 샘플의 측정 데이터가 98.2%의 높은 일치성을 보인다.”며 “이러한 높은 일치성을 확보함으로써 기술 개발의 신뢰성과 안정성, 구현가능성에 대한 검증을 완료한 상태”라고 밝혔다.

에이치제이웨이브 관계자는 “해당 제품은 글로벌 Chip Marker 2군데, 자율주행 레이더 업체 3군데와 각각 프로젝트 진행 중에 있다.”며 “현재 용인공장에 년간 200만 대 규모의 1단계 자동화 안테나 양산 라인을 구축 중에 있으며 올해 10월 시작품 생산을 시작하여 12월 본격적인 양산 라인 운영을 계획 하고 있다. 내년에 2단계로 년간 800만 대 수준으로 확대할 계획이며 추가로 모빌리티 분야 레이더 완제품 조립 라인 구축을 검토 중에 있다.”고 밝혔다.